LSO、LYSO、YSO晶體生長及加工技術
2018/10/31 11:58:45??????點擊:
由閃爍體和光探測器組成閃爍探測器,用于探測α、β、γ、X射線及中子。可廣泛應用于高能物理、核物理、地球物理學、生物物理學、生物化學、放射化學、核醫(yī)學、地質(zhì)勘探、空間探測、安全稽查等領域。
摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體是性能最好的無機閃爍晶體,它具有發(fā)光效率高、衰減時間短、發(fā)光中心波長與光電倍增管匹配、抗輻射能力強、高密度、高原子序數(shù)、不潮解、物化性能穩(wěn)定等優(yōu)點。摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體采用提拉法生長。目前我所在摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍原料配方方面,通過調(diào)整晶體中Ce4+的摻雜濃度,在配料時對高溫下易揮發(fā)組分進行補償;溫場設計及制作、平界面生長、揮發(fā)組分抑制技術方面,能夠使得使生長出的晶體即不開裂又無白絲、云層等宏觀缺陷、且晶體的發(fā)光強度高,并且通過高溫氧退火減少晶體中的氧空位,進一步提高晶體的發(fā)光強度;晶塊精密切割、研磨、拋光工藝技術方面能夠滿足影像核醫(yī)學(PET和PET/CT)和電磁量能器對加工表面和加工尺寸的嚴格要求。
技術指標
晶體尺寸:Φ60×280、Φ70×200、Φ80×150;
密度:7.1∽7.4g/cc;
發(fā)光強度:≥30000光子/Mev;
衰減時間:≤45ns;
莫萊爾半徑(cm):2.07;
發(fā)光中心波長:420nm;
輻照長度 (cm):1.14;
抗輻射強度:≥1000000rad;
折射率:1.82;
是否潮解:否;
尺寸公差:±0.5mm;
平行度:≤20μm;
彎曲度:≤3 0μm;
粗糙度:≤2n m;
角度偏差:≤5°
技術特點
生長的晶體尺寸大、發(fā)光強度高、衰減時間短,產(chǎn)品指標在國內(nèi)處于領先地位,達到國際先進水平。可用于生長摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體的單晶生長爐多,并能自己生產(chǎn)單晶生長爐,可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。生產(chǎn)的產(chǎn)品已批量用于核物理、核醫(yī)學等領域。
摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體是性能最好的無機閃爍晶體,它具有發(fā)光效率高、衰減時間短、發(fā)光中心波長與光電倍增管匹配、抗輻射能力強、高密度、高原子序數(shù)、不潮解、物化性能穩(wěn)定等優(yōu)點。摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體采用提拉法生長。目前我所在摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍原料配方方面,通過調(diào)整晶體中Ce4+的摻雜濃度,在配料時對高溫下易揮發(fā)組分進行補償;溫場設計及制作、平界面生長、揮發(fā)組分抑制技術方面,能夠使得使生長出的晶體即不開裂又無白絲、云層等宏觀缺陷、且晶體的發(fā)光強度高,并且通過高溫氧退火減少晶體中的氧空位,進一步提高晶體的發(fā)光強度;晶塊精密切割、研磨、拋光工藝技術方面能夠滿足影像核醫(yī)學(PET和PET/CT)和電磁量能器對加工表面和加工尺寸的嚴格要求。
技術指標
晶體尺寸:Φ60×280、Φ70×200、Φ80×150;
密度:7.1∽7.4g/cc;
發(fā)光強度:≥30000光子/Mev;
衰減時間:≤45ns;
莫萊爾半徑(cm):2.07;
發(fā)光中心波長:420nm;
輻照長度 (cm):1.14;
抗輻射強度:≥1000000rad;
折射率:1.82;
是否潮解:否;
尺寸公差:±0.5mm;
平行度:≤20μm;
彎曲度:≤3 0μm;
粗糙度:≤2n m;
角度偏差:≤5°
技術特點
生長的晶體尺寸大、發(fā)光強度高、衰減時間短,產(chǎn)品指標在國內(nèi)處于領先地位,達到國際先進水平。可用于生長摻鈰硅酸镥(LSO)、摻鈰硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體的單晶生長爐多,并能自己生產(chǎn)單晶生長爐,可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。生產(chǎn)的產(chǎn)品已批量用于核物理、核醫(yī)學等領域。
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